近几年来，让所有中国人对美国深恶痛绝的一件事是，芯片“卡脖子”。

不仅美国企业被大量限制向中国出口芯片和芯片制造设备，分布在全球各地的其他企业，也需要围绕美国的政策“选边站队”。

当地时间8月9日，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》。

法案对美国本土芯片企业提供了527亿美元的巨额补贴，同时还计划再拿出1700亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

条件是，任何接受美方补贴的公司，必须在美国本土制造芯片。而且，这些企业未来10年内不能在中国大陆扩大生产和投资比28nm更先进的芯片。

一项看似鼓励“美国制造”、带动美国就业的政策，背后还是对中国的打压。

按照这一要求，三星、台积电等非美国本土的芯片制造企业将面临“选边站队”的问题。特别是8月2日美国国会众议长南希·佩洛西窜访中国台湾，并会见台积电董事长刘德音一事，更是让国人感到“一阵阵恶臭袭来”。

于是，“本土的希望”中芯国际A股在过去7个交易日内累计上涨了10%，市值累计增长347亿。其中在佩洛西窜访台湾的第二天一度逼近涨停板。

国产芯片何时能自强，成了国人们一直在关注的问题。

芯片法案，搅动全球供应链

站队，这个本不应该出现在芯片行业的词，最终还是在美国芯片法案下变成了不得不面对的事实。

这份长达1054页的芯片法案，被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”。

芯片法案出现之前，全球正面临着一场“芯荒”。

芯片制造环节可分为：高纯度单晶硅片生产——光刻机的使用——蚀刻——气体沉淀和离子植入——研磨与切割——芯片封装，这一系列流程完成后便可交付给用户。

这**程，除了制造工序环环相扣外，还有全球产业链的协作平衡，一旦其中的一环受到影响，剩下的环节必然受其影响。

比如说光刻机可以说是被荷兰公司ASML垄断核心技术，而最后一个芯片封装环节又依赖人口红利，大多分布在中国和东亚地区。

2020年11月，上海进博会，阿斯麦芯片光刻机工作展示

芯片闹荒，始于全球疫情带来的供应不足，以及供应链运转效率的下滑。

2020年5月，荷兰恩智浦半导体公司等主要汽车芯片供应商**预告了新一轮芯片荒的来临。到年底，芯片荒席卷全球，美国也未能幸免。

此后受新冠疫情以及国际形势的影响，芯片荒从汽车产业蔓延至手机、电脑等智能硬件设备。直至现今，芯片荒的余温仍未完全退却。

无论是对中国还是对美国，芯片供应不足都会带来不小的影响。

这一轮的芯片荒持续时间之长、蔓延行业之广，也让不少国家意识到了把握芯片供应链全局的重要性。

2020年6月，美国众议院就首次提出芯片法案理念，之后也是几经周折，在标题和内容上历经多个版本，落成2022年最终版本《芯片与科学法案》。

在美国政客眼中，这份法案是为了摆脱美国对外国半导体的依赖，缓解芯片供应链的问题。

拜登在签署芯片法案时发表演讲称，“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”

这也的确是事实。有这样一份数据，表明了美国半导体产业的流失。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。

疫情影响的是全球的供应链，但从芯片法案的具体内容来看，拜登政府只看到了自家市场份额的下滑，和中国市场份额的上升。

因此，在这项法案中，一个没得商量的要求就是，拿到补贴的企业，必须在未来10年内放弃在中国大陆修建、扩产芯片工厂的资格，也不能生产和投资比28纳米更先进的芯片。

这等于直接逼着半导体公司二选一。

而且，527亿美元的补贴还是分四年发放，再加上多家瓜分，每家能够分到多少，很难说。

从目前数据来看，英特尔2022年第二季度的亏损就达到5亿美元，分下来的补贴能不能抹平英特尔一年的亏损，还是个问号。

中国市场虽然没有想象中的那么大，但是无论是芯片制造设备市场还是芯片市场，中国市场体量无疑是占据重要地位的。据了解，2021年，中国大陆地区半导体设备支出大概在300亿美元，为全球最高。

美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

“或许短期内不会对美国本土芯片产业产生影响，但后遗症并不少，如打乱全球芯片供应链，扭曲全球芯片市场，或许会导致芯片产业过剩，甚至迫使芯片替代产品出现。”复旦大学发展研究院副教授江天骄在接受《人民日报》采访时说道。

从中芯国际到台积电，路还有多远？

二选一这个问题上，受影响**，莫过于韩国的三星、海力士以及中国台湾的台积电。

目前，台积电在上海和南京各有1家芯片工厂，三星则在西安有1家芯片工厂。

2021年，台积电曾经有计划在南京工厂制造7nm芯片，但因为美国从中作梗，只能变换为扩产28nm芯片。

28nm芯片目前是中国所能生产的第二大先进的芯片，仅次于中芯国际量产的14nm。

站队，就无法在中国投资建厂，此前合作的项目也不得不叫停，且需要放弃中国市场。不站队，美国那边又钳制造设备等供应链环节，进退两难。

希望不会“长”在别人身上。“自强”这句话，重复多少遍都不为过。

自佩洛西窜访中国台湾，特别是台积电董事长刘德音在接受美国媒体采访时扬言“断芯”之后，股票K线频繁再现着广大国人的热情。8月3日起，中芯国际大涨三日，一度涨停。数据显示，根据2022年**季度营收排名，中芯国际位列第五，台积电和三星分列全球晶圆代工厂**、第二。以中芯国际领头的中国芯片业，虽不及国际先进水平，但似乎到了要扛起大旗的时候。

但在技术面上，还是差了些。无论是在芯片制造还是在芯片设计环节，国内的实力与世界前沿技术水平还是有一定的差距。

2022年7月，台积电取得了2nm芯片建厂资格，这意味着台积电2nm的芯片将在明年实现量产；反观中芯国际，目前仅实现了28nm工艺制成芯片的量产。在芯片制造方面，纳米级别越小，通常意味着芯片性能越先进。

最新资料显示，中芯国际已经达到了14纳米N+1工艺，并且明年还将推出N+2工艺。

但是中芯国际推出的N+2工艺对标的也仅是7纳米；而真正的7纳米技术，因为高端光刻机无法进口，始终进展缓慢。

按此前媒体援引中芯国际员工的说法是，除了光刻机，中芯国际什么都能解决。

除了设备之外，芯片设计、验证所需要的EDA工具软件同样被美国卡住了脖子。工具、架构、指令集以及工艺仍旧是落后的，即便是大规模投入，也无法在短时间实现全面超越。

所以，往往台积电一步就能完成的工序，中芯国际需要三到四步才能完成。

反观台积电，不仅成功实现量产7纳米芯片，在去年更是实现5纳米芯片的量产。

再看产能上的实现情况。中芯国际与台积电相比，产能存在巨大的差距。

以8英寸、12英寸产能为例。中芯国际在3座8英寸晶圆总产能为23.3万片/月，4座12英寸晶圆总产能10.8万片/月。而台积电目前拥有的8英寸产能达到56.2万片/月，12英寸产能74.5万片/月，均是中芯国际的数倍之多。

年报数据显示，2021年全年，中芯国际营收54.4亿美元（约346亿元），净利润17.02亿美元（约108亿元），毛利率为30.8%；台积电2021年总营收1.59万亿元新台币（约合人民币3549亿元），是中芯国际的10倍多，净利润5965.4亿新台币（约1354.74亿元人民币），是中芯国际的12.5倍，毛利率为51.6%，是中芯国际的1.68倍。

毛利率的巨大差异，反映着工艺越先进，单价更高，利润也更高。

中国芯，全村的希望

总的来说，芯片本就是投入大、周期性长且产业链环节环环相扣的行业，而芯片行业的复杂性、高精尖性也注定了国内芯片行业发展步步犯难的困局。

尤其是在美国的打压和围困下，想要实现全产业链本土化只能说是一个遥远而美好的梦。

但就像英国首相丘吉尔曾说过的一样，不要浪费一场危机，很多领域各自进行的改变往往不因内部竞争，而是外部大环境的改变。

全产业链本土化，对中国很难，对美国也是一样。毕竟，美国一个国家的劳动力，远远比不上全球的力量。

围困之下，国产芯也不断在前行，并且发展越来越快。

此前在芯片荒以及美国围困中国芯片行业的背景板下，国内也掀起了芯片国产化的投资创业浪潮。

2020年9月，由科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头，70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，正着力补齐“卡脖子”短板，努力实现国内汽车产业的自主安全可控和全球快速发展。

企业端也纷纷发力。不少中国车企也开始积极布局汽车芯片，无论是比亚迪、长城汽车、上汽等一线汽车厂商，或是初创科技公司地平线、黑芝麻智能等纷纷宣布将全面推进整车芯片的国产化工作。除汽车芯片外，手机厂商华为、小米等均加大手机芯片自研力度，家电领域格力、美的也开始大力涉足芯片和半导体领域。

在投融资市场上，2021年前后，芯片投资也掀起了新一轮热潮，投资人拿着钱冲进芯片赛道，芯片企业融资节奏加快，“这个产业啥都缺，就是不缺钱和投资人。”

最新数据显示，2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，投资热度依旧 。

但国产芯片赛道的热度绝不止于此，芯片企业疯狂成长的背后，芯片抢人大战也就此掀起。和疫情之下的移动互联网公司纷纷裁人相比，芯片公司却能够在疫情之下给出双倍甚至多倍的薪资来吸引人才。

近几年，在国家大力支持下，不少企业也取得了不小的成绩。如，在芯片制造的蚀刻环节，中微公司已经研制出了5nm甚至3nm的等离子刻蚀设备。在光刻环节上，精测、中科飞测也开始与KLA竞争，尽管还处于设备验证阶段，但仍旧能够看到曙光。

此外，在芯片制造的硅片材料上，中国也有不少玩家完成突围。根据亚化咨询公布的调查数据显示，在2021年全球半导体硅片厂商销售额榜单中，已经有三家大陆硅片公司跻身全球前十，即沪硅产业、金瑞泓、中环股份，而紧随其后的则是来自我国台湾地区的台湾合晶科技。

“围困之下，国产芯片成为了全村的希望。另一方面，国内芯片行业仍需快速发展，让世界看到中国的力量。”不少网友发出感慨。